天岳先进全面迈进 英寸碳化硅新时代让世界用上中国“芯”3月26日，在上海SEMICON China 2025大会上，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）发布了12英寸高纯半绝缘、p型碳化硅衬底，这是公司自去年11月全球首发12英寸N型碳化硅衬底以来，又一重大技术突破，标志着天岳先进全
文 | 半导体产业纵横在半导体行业步入“后摩尔时代” 的当下，芯片制程工艺的物理极限倒逼技术创新转向封装领域。先进封装技术凭借其突破传统封装的高密度集成、高性能优化及成本优势，成为推动 AI、HPC、5G 等前沿领域发展的核心引擎。特别是随着国产 AI 芯片在大模型训练推理与终端应用中的加速渗透，对